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【线上专场】中国工商银行股份有限企业App开发中心

浏览次数次 发布时间:2020-04-17

中国工商银行股份有限企业App开发中心

中国工商银行App开发中心成立于1996年6月,是中国工商银行的直属机构,主要负责全行境内外应用研发、技术研究、系统培训、生产运维等任务,目前分布在珠海、广州、上海、北京、杭州、成都、西安等七个城市办公。

珠海本部主要负责全中心的架构规划、标准制定和研发管理工作;主要承担大对公领域的研发工作,涵盖对公基本业务、清算、客户与营销、业务运营、单证业务、人力资源等领域的研发工作;负责数字化银行、物联网、生物识别领域的技术研究及相关平台的研发工作。广州研发部主要承担个金、信用卡、投资理财等零售领域的研发工作以及境外特色研发工作,负责区块链技术研究及相关平台研发工作。上海研发部主要承担全行经营分析、监管报送、托管和养老金业务、财务管理、风险与合规管理、办公管理等领域的研发工作;负责大数据及人工智能的技术研究和相关平台研发工作。北京研发部主要承担网上银行、手机银行、境外核心系统的研发工作;负责互联网金融技术研究及相关平台的研发工作。杭州研发部主要承担普惠金融、金融市场、信贷、合作方等领域的研发工作;负责分布式技术、云技术、开放平台开发技术及相关平台的研发工作。成都研发部主要承担银行卡内部管理、交易型业务风险防控、综合化等领域的研发工作。西安研发部主要承担远程银行中心、智能客服、自助渠道、渠道管理等系统的研发工作。应用支撑部在上海、北京办公,主要负责生产运维工作。

成立24年来,App开发中心坚持自主研发,始终与时代同行,与全行发展共进,围绕全行改革发展和业务经营需要,先后完成了四代自主创新核心银行系统,为全球范围内超过1.91万个分支机构、1577万个对公客户、5.07亿个人客户提供金融科技服务,以科技力量支撑工商银行构筑综合化、国际化、信息化的经营格局和横跨六大洲的服务网络,助力工商银行成为具有全球影响力的优秀大行。App开发中心不仅在科技手段的代际更新中打造了工商银行的核心竞争力,同时也走出了一条独具特色的金融科技创新之路,为我国银行业提供了前沿的系统建设思路和宝贵的工程实施经验。新时期,工商银行开启了由传统大行向现代化强行跨越的新征程,App开发中心作为智慧银行建设的主力军,积极建立起大数据、云计算、人工智能、区块链等5大创新实验室,深入布局前沿技术领域,目前正在全力以赴打造继NOVA+之后的第五代银行信息系统工程--ECOS信息系统,建立核心业务处理系统和开放式生态系统并行驱动、金融与科技高度融合的全新生态体系,打造引领行业变革的新标杆和新优势。

   一、招聘机构

中国工商银行App开发中心

二、招聘岗位(150)

(一)专业英才计划。主要为我中心培养易用性设计岗位、综合业务提供专业人才储备。

(二)科技菁英计划。主要为我中心甄选产品研发、用户研究、大数据研究等领域的科技专业人才。

北京研发部岗位(40人):

序号

职位名称

工作地点

专业要求

职位描述

1

科技菁英计划-应用研发岗(J2EE开发方向)

北京

以电子信息科学类、计算机类、数理统计类、等相关专业为主。

参与工商银行网上银行、手机银行等互联网金融应用的研发工作

2

科技菁英计划-应用研发岗(移动终端方向)

北京

以电子信息科学类、计算机类、数理统计类、等相关专业为主。

参与工商银行移动终端类应用前端研发工作

3

科技菁英计划-数据库开发岗

北京

以电子信息科学类、计算机类、数理统计类、等相关专业为主。

负责数据库方向的技术支撑、技术方案的制定、数据库备份恢复、性能优化;根据业务需求,设计数据库逻辑和物理模型,开发数据库生产环境所需的存储过程、函数等;熟悉mysql数据库,充分理解数据库设计,熟悉一定的数据架构设计,数据库分库分表规则。

4

科技菁英计划-应用研发岗(主机方向)

北京

以电子信息科学类、计算机类、数理统计类、等相关专业为主。

1、负责银行核心系统模块的单元设计工作
2、负责银行核心系统的App开发
3、参与工商银行主机系统后端联机交易的研发工作

5

科技菁英计划-信息安全岗

北京

以电子信息科学类、计算机类、数理统计类、等相关专业为主。

1、负责安全问题及安全事件的分析,并提出安全解决方案;
2、负责对应用安全、数据安全等领域进行测评,挖掘潜在的安全漏洞;
3、跟踪最新安全漏洞,并研究开发自动化安全测试工具等。

应用支撑(北京)岗位(6人):

序号

职位名称

工作地点

专业要求

职位描述

1

科技菁英计划-应用支撑岗(北京)

北京

以电子信息科学类、计算机类、数理统计类、等相关专业为主。

负责我行应用系统日常维护及技术支撑工作;负责我行应用系统推广方案编制及工程组织;负责我行应用系统生产运维体系的治理和优化。

其它研发部岗位详见我行官网。

三、工作地点

珠海(珠海本部)

   广州(广州研发部)

  上海(上海研发部、应用支撑部)

  北京(北京研发部、应用支撑部)

杭州(杭州研发部)

成都(成都研发部)

西安(西安研发部)

四、招聘条件

各岗位招聘条件详见附件

五、招聘程序

(一)报名。报名时间为2020年3月27日-4月中旬。应聘人员可通过我行招聘门户网站(job.icbc.com.cn)进行PC端报名,也可通过“中国工商银行人才招聘”微信公众号实现移动端线上报名申请。

(二)资格审查与甄选。我中心将根据招聘条件对应聘者进行资格审查,并根据岗位需求分布及报名情况等,择优甄选确定入围笔试人员。

(三)笔试。工商银行总行将于4月25日(针对境内考生)、4月26日(针对境外考生),通过线上机考方式,进行全国统一笔试。

(四)面试、体检及录用等后续工作。由各研发部组织实施,具体安排另行,请及时关注。

、联系方式

1.电子邮箱(不接收简历)

珠海本部:zhaopin@sdc.icbc.com.cn

  广州研发部:gyzhp@sdc.icbc.com.cn

  上海研发部:syzhp@sdc.icbc.com.cn

  北京研发部:byzhp@sdc.icbc.com.cn

杭州研发部:hyzhp@sdc.icbc.com.cn

成都研发部:cyzhp@sdc.icbc.com.cn

西安研发部:xyzhp@sdc.icbc.com.cn

2. 联系电话

珠海本部:0756-3391242

 广州研发部:020-83927124

上海研发部:021-28916616

  北京研发部:010-82706706

杭州研发部:0571-88499665

成都研发部:028-63855607

西安研发部:029-68306122

 

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电话:0335-8063745

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